Лазерные технологии
13. Лазерная технология полупроводников. Часть 2 Основные операции. Лазерное легирование
Скачать Содержание

Основные операции. Лазерное легирование


Плёнка диффундирующего (легирующего) материала наносится на поверхность матрицы. Нанесение плёнки можно производить различными способами. Плёнки толщиной менее 500 нм, которые используются в процедуре лазерной имплантации с применением импульсных лазеров с модулированной добротностью, наносятся методами вакуумного термического и лазерного напыления, ионного распыления или ионной имплантации. Более толстые плёнки, как правило, наносятся электрическим осаждением, напылением через тонкие форсунки или с помощью валика.

Нанесённая плёнка должна иметь равномерную толщину, обладать высокой сплошностью и хорошей адгезией, раздел между плёнкой и подложкой должен быть по возможности чистым, а сама плёнка иметь оптически чистую поверхность.

Обсудим результаты прямого сравнения различных методов нанесения плёнок для лазерного легирования. Лазерное облучение проводится как на воздухе, так и в вакууме — это определяется степенью влияния остаточной атмосферы на протекание процессов тепло- и массопереноса при облучении. Для повышения эффективности процесса лазерного легирования в некоторых случаях можно применять способ облучения через прозрачное покрытие (воду, жидкое стекло и др.). Конечные результаты и сам процесс лазерного легирования зависят от плотности потока лазерного излучения, длины волны, длительности лазерного импульса и толщины плёнки легирующего материала, термодинамических свойств материалов плёнки и матрицы. Многообразие эффектов, возникающих при наносекундном лазерном облучении гетеросистем, затрудняет детальное теоретическое рассмотрение процесса лазерного легирования.

Упрощённая модель процесса лазерного легирования иллюстрируется рис. 4.

Рис. 4. Упрощённая модель процесса лазерного легирования