Лазерные технологии
13. Лазерная технология полупроводников. Часть 2 Основные операции. Лазерный отжиг полупроводников после ионной имплантации
Скачать Содержание

Основные операции. Лазерный отжиг полупроводников после ионной имплантации


В таблице (таблица 1) приведены сравнительные данные по растворимости примесей в кремнии в равновесных условиях и при наносекундном отжиге.

Высокая эффективность лазерного отжига (особенно при больших дозах легирования) связана с высокой скоростью движения фронта кристаллизации. Максимально достижимая величина концентрации растворённой примеси при лазерном отжиге, найденная в результате анализа фазовых диаграмм для систем «кремний-примесь», построенных с учётом неравновесности процесса кристаллизации, составляет величину ∼5·1021 см −3.

Таблица 1

Сравнительные данные по растворимости примесей в кремнии в равновесных условиях и при наносекундном отжиге

Примесь CS0, cм3 CSmax, cм3 CSmax/CS0, cм3
Фосфор 1,2·1021 4·1021 3
Мышьяк 1,5·1021 6·1021 4
Сурьма 7,0·1019 1,3·1021 18
Висмут 8,0·1017 4·1020 500
Галлий 4,5·1019 4,5·1020 10
Индий 8,0·1017 1,5·1020 188

Достижимая величина концентрации примеси при лазерном отжиге определяется ещё одним фактором, связанным с явлением концентрационного переохлаждения. Это явление, в свою очередь, связано с тем, что при высокой концентрации примеси, когда равновесный коэффициент распределения (сегрегации) меньше единицы, на границе раздела фаз при кристаллизации возникает избыточная концентрация примеси в расплаве в результате оттеснения примеси в жидкую фазу. Это приводит к локальному понижению температуры расплава относительно температуры ликвидуса, в результате чего на фронте кристаллизации возникает неустойчивость, приводящая к выпадению избыточной относительно предела растворимости примеси при лазерном отжиге в виде вторичной фазы с образованием так называемой ячеистой структуры.