Классификация лазерных технологических процессов в микроэлектронике

Таблица 1

Характеристики лазерного излучения, используемые в процессах микроэлектроники

№ п/п	Технологические процессы	Плотность мощности лазерного излучения, Вт/см2	Температура процесса, °С	Длина волны лазерного излучения, нм
1	Фотохимические	До 105	До 300	100…400
2	Термохимические	105…108	300…1100	100…900
3	Осаждения, травления и очистка материалов	103…108	300…1100	100…400
4	Отжиг, диффузия, легирование	>108	900…1200	500…1100
5	Эпитаксия, рекристаллизация	>108	1100…1400	1100…10 200
6	Сварка, резка	>108	>1500	1100…10 200

Рис. 6. Классификация технологических процессов производства СБИС