Классификация лазерных технологических процессов в микроэлектронике

Условно все технологические процессы в лазерной технологии полупроводников можно разделить на четыре уровня, первые три из которых описывают технологию изготовления микросхем, а 4-й — технологию создания электронных приборов с использованием микросхем:

• Уровень подготовительных операций: очистка поверхности, геттерирование, улучшение свойств структуры, изготовление фотошаблонов ИС, нанесение рисунка.
• Уровень основных операций: импульсный лазерный отжиг (ИЛО) после ионной имплантации, лазерное легирование, окисление, получение силицидов, травление, осаждение тонких плёнок.
• Уровень завершающих операций: подгонка, формирование омических контактов, маркировка, приваривание электрических выводов, сварка корпусов ИС.
• Подготовка и сборка печатных плат: изготовление фотошаблонов печатных плат, нанесение рисунка печатных плат, сверление печатных плат, пайка печатных узлов, лазерный контроль качества паяных соединений. В каждом из выделенных уровней коротко остановимся на процессах, основанных на глубоком знании физических моделей.

В указанных процессах облучение поверхности полупроводника может быть как равномерным по площади пластины, так и локальным и проводиться в активной среде по заданной программе, что освобождает от использования традиционной резисторной литографии и позволяет существенно сократить число критических технологических операций и уменьшить трудоёмкость технологии в целом.

Рис. 5. Классификация лазерных технологических процессов в микроэлектронике