Лазерные технологии
14. Лазерная технология полупроводников. Часть 3 Основные операции. Осаждение тонких плёнок
Скачать Содержание

Основные операции. Осаждение тонких плёнок


Рис. 10. Фотография плазменного пучка, сформированного двумя пересекающимися факелами

Рис. 11. АCМ изображение участка тонкой плёнки кремния без капель, толщиной 150 нм, с шероховатостью поверхности 0,5 нм