Лазерные технологии
14. Лазерная технология полупроводников. Часть 3 Завершающие операции. Лазерное скрайбирование
Скачать Содержание

Завершающие операции. Лазерное скрайбирование


Рис. 22. Диаграмма, поясняющая принцип технологии «stealth dicing» (SD — линия, вдоль которой движется лазерный пучок, формирующий полосу

a)

б)

Рис. 23. Линии «скрайбов», полученные при помощи алмазного резака (а) и по технологии «stealth dicing» (б)