Лазерные технологии
14. Лазерная технология полупроводников. Часть 3 Завершающие операции. Подгонка
Скачать Содержание

Завершающие операции. Подгонка


Рис. 24. Подгонка сверхмалого чипа резисторов типа 0603 (ширина реза ~20 мкм; производительность ~170 резисторов/сек)


Рис. 25. Резка плёнки Cu на подложке из стекло-эпоксидной смолы (толщина 40 мкм; лазер 525 нм, Q-switched YAG-SHG, скорость резки 5 мм/с)