Лазерные технологии
14. Лазерная технология полупроводников. Часть 3 Применение лазеров в создании электронных приборов. Лазерное сверление печатных плат
Скачать Содержание

Применение лазеров в создании электронных приборов. Лазерное сверление печатных плат


Рис. 29. Лазерное сверление печатных плат

Рис. 30. Пример лазерного сверления микро отверстий в многослойной плате мобильного телефона

Отношение глубины отверстия (толщины материала) к его диаметру (так называемое аспектное отношение) является мерой качества получения малых отверстий. При обычном механическом сверлении оно составляет 2:1, при ультразвуковом — 4:1. Важным достоинством лазерного сверления является то, что оно позволяет получить очень большие значения аспектного соотношения (до 11:1 — в керамике и до 100:1 — в менее прочных материалах).